开云(中国) 100万片/月需求流露, 硅片供需趋紧

据闪德资讯获悉，AI算力爆发正在重塑人人硅片供需花样。单台AI办事器硅片破钞量约为传统办事器的3.8倍，HBM高带宽内存所需高端硅片用量更是传统DRAM的约3倍。

SUMCO展望，到2026年AI干系12英寸先进硅片需求将达100万片/月，占人人总需求10%以上。

与此同期，新动力汽车、工业戒指及3D NAND存储需求同步回暖，鼓励8英寸与12英寸硅片全面干涉紧缺情状。现在阛阓仍由信越、SUMCO、环球晶圆等国际厂商主导，系数占比超70%，中国12英寸硅片国产化率仍仅约10%。

在国内扩产鼓励下，SEMI展望2026年中国大陆12英寸晶圆产能将增至321万片/月，约占人人三分之一，开云体育为国产硅片提供增漫空间。

功绩方面，2026年Q1国内7家硅片上市公司平均营收同比增长14.16%，除上海合晶外均已毕增长。

其中沪硅产业营收同比增长35.22%，主要受300mm硅片销量进步带动；立昂微增长21.81%，12英寸硅外延片占比进步至66.03%；西安奕材增长10.57%，受第二工场产能开释鼓励。

举座来看，AI初始重复多规模复苏，硅片行业干涉紧均衡周期开云(中国)，头部企业份额握续聚拢，马太效应进一步强化。